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口内下颌附着龈之下约5~10mm的下唇黏膜切口,口咽部填塞长纱条后,在口内下颌前部前庭沟处,用生理盐水加适量肾上腺素作局部注射,以减少出血。自一侧尖牙区至对侧尖牙区、附着龈之下前约5~10mm部的唇黏膜处切开,然后刀尖深达骨面。用骨膜剥离器从骨膜下分离至下颌骨下缘,使正中联合部脱套。但两端切口需延长到两侧第1磨牙远中。在缺失的第2前磨牙牙槽嵴上切一横切口,剥离、显露需截骨部位。在颏孔周围骨膜下松解颏血管神经束。
如需同期施行颏外板的颏成形术者,应先截取颏外板。按设计在第2前磨牙区颏孔上方及第1前磨牙区颏孔前下方作梯形截骨,可以避免显露下牙槽血管神经束而又不受到损伤(图10.8.2.2.4-5,10.8.2.2.4-6)。
完成两侧梯形截骨去骨,前骨段向后移动至理想位置,除去骨干扰后,可在颏孔下微型钛板固定,两邻牙间结扎栓丝辅助固定。
用生理盐水加适量氯霉素或庆大霉霉素溶液冲洗后,用横褥式及间断缝合口内黏膜、肌层及骨膜创口。