“二次法”全耳郭再造的整形手术

1.感染  主要由于术中无菌操作不良而引起。

2.软骨支架边缘外露  主要原因是切口靠近软骨。

3.软骨表面皮肤坏死  多因包扎加压过重使局部血供不良而致。

4.再造耳位置不良  主要是第一次软骨埋入时位置设计错误，或未能按设计就位。

“二次法”全耳郭再造的整形手术适用于全耳郭缺失，耳后皮肤健康，年龄在10岁以上且全身健康情况良好者。

1.第一阶段软骨支架埋入切口必须在远离支架1cm以上部位，过分靠近软骨容易引起软骨外露；而且第二阶段手术翻起皮瓣时会遭致耳轮皮肤覆盖不全。

2.软骨埋植的袋形腔皮下分离时不宜过深，否则软骨耳郭支架凹凸形状不易显出；也不宜过浅，以免发生皮肤血运障碍，发生局部皮肤坏死。

3.软骨埋植后表面加压不宜太大，以防皮肤坏死，但加压不够又容易形成无效腔，凹凸外形不显。

4.第二阶段手术翻起皮瓣后，其耳郭后方必须移植足够的全厚皮片，而且要过枉矫正，使耳颅角＞45°；拆线后要用耳后塑胶撑板固定3个月，以防止皮片收缩，耳郭回位。